STB第8号:はんだ接合部の疲労寿命予測

電子デバイスは「はんだ」で接合されており、はんだ接合部の信頼性を向上させるためには、寿命評価が極めて重要になります。

第8号は、公表されている寿命予測式、寿命曲線についての調査報告としてまとめました。

発行:2009年4月

本文は『STB第8号:はんだ疲労寿命』をご参照ください。